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論壇
3nm finfet
高通新一代驍龍處理器或采用臺積電3納米制程
EDA/PCB
高通
驍龍
3nm
|
2025-05-10
“最后也是最好的FINFET節點”
EDA/PCB
FINFET
TSMC
|
2025-04-27
臺積電公布N2 2nm缺陷率:比3/5/7nm都要好
EDA/PCB
臺積電
N2 2nm
缺陷率
3nm
5nm
7nm
|
2025-04-27
小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝,圖形性能優于第二代驍龍8
手機與無線通信
小米
SoC
3nm
自研芯片
臺積電
TSMC
|
2025-04-07
臺積電2nm馬上量產:工廠火力全開 蘋果首發
EDA/PCB
臺積電
2nm
量產
蘋果首發
晶圓
GAAFET架構
3nm FinFET
|
2025-04-01
英特爾將在愛爾蘭工廠大批量生產3nm芯片
EDA/PCB
英特爾
3nm
Fab 34
14A
|
2025-03-31
能生產3nm!中科院成功研發全固態DUV光源技術:完全不同于ASML
EDA/PCB
DUV光刻機
3nm
|
2025-03-26
不再是3nm!曝iPhone 18首發臺積電2nm工藝制程
EDA/PCB
3nm
iPhone 18
臺積電
2nm
工藝制程
A20芯片
|
2025-03-21
iPhone 17全系無緣臺積電2nm工藝制程
iPhone
臺積電
2nm
3nm
|
2024-11-19
曝iPhone 17全系首發3nm A19系列芯片:無緣臺積電2nm工藝制程
EDA/PCB
iPhone 17
3nm
A19
臺積電
2nm
工藝制程
|
2024-11-19
臺積電5nm和3nm供應達到"100%利用率" 顯示其對市場的主導地位
EDA/PCB
臺積電
5nm
3nm
|
2024-11-13
三星陷入良率困境,晶圓代工生產線關閉超30%
三星
3nm
良率
晶圓
代工
臺積電
|
2024-11-07
小米公司成功流片國內首款3nm手機系統級芯片
手機與無線通信
小米
3nm
手機SoC
|
2024-10-21
小米王騰:最新 3nm 制程工藝成本大幅增加、內存持續漲價,年底這一波旗艦定價都挺難的
手機與無線通信
小米.智能手機
3nm
|
2024-10-15
安卓第一款3nm芯片!聯發科天璣9400官宣:vivo全球首發
手機與無線通信
聯發科
天璣9400
手機芯片
3nm
|
2024-09-24
拆解:三星Galaxy Watch 7中的Exynos W1000處理器3nm GAA工藝
消費電子
三星
Galaxy Watch 7
Exynos W1000
處理器
3nm
GAA
|
2024-07-19
三星3nm取得突破性進展!Exynos 2500樣品已達3.20GHz
EDA/PCB
三星
3nm
Exynos 2500
3.20GHz
|
2024-07-15
臺積電試產2nm制程工藝,三星還追的上嗎?
臺積
三星
2nm
3nm
制程
|
2024-07-11
曝臺積電3nm瘋狂漲價:6nm/7nm制程卻降價了
EDA/PCB
臺積電
3nm
漲價
6nm/7nm
制程
|
2024-07-09
聯發科、高通手機旗艦芯片Q4齊發 臺積電3nm再添大單
EDA/PCB
聯發科
高通
芯片
臺積電
3nm
|
2024-07-08
性能暴增3.7倍!三星發布首款3nm芯片Exynos W1000:主頻1.6GHz
EDA/PCB
三星
3nm
芯片
Exynos W1000
主頻1.6GHz
|
2024-07-04
3nm 晶圓量產缺陷導致 1 萬億韓元損失?三星回應:毫無根據
EDA/PCB
三星
3nm
晶圓代工
|
2024-06-27
英特爾最新的FinFET是其代工計劃的關鍵
EDA/PCB
英特爾
FinFET
代工計劃
|
2024-06-26
Intel 3 “3nm 級”工藝技術正在大批量生產
EDA/PCB
Intel 3
3nm
工藝
|
2024-06-24
谷歌已經與臺積電達成合作:首款芯片為Tensor G5,選擇3nm工藝制造
EDA/PCB
谷歌
臺積電
Tensor G5
3nm
工藝
|
2024-06-24
曝三星3nm良率僅20%!但仍不放棄Exynos 2500
EDA/PCB
三星
3nm
良率
Exynos 2500
|
2024-06-24
“Intel 3”3nm制程技術已開始量產
EDA/PCB
英特爾
3nm
|
2024-06-21
臺積電產能供不應求,將針對先進制程和先進封裝漲價
EDA/PCB
臺積電
制程
封裝
3nm
5nm
英偉達
CoWoS
|
2024-06-18
臺積電3nm供不應求引漲價潮!NVIDIA、AMD、蘋果等都要漲價
EDA/PCB
臺積電
3nm
供不應求
漲價
NVIDIA
AMD
蘋果
|
2024-06-17
Arm發布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
EDA/PCB
arm
CPU
GPU
IP
3nm
|
2024-05-31
爆料稱英偉達首款 AI PC 處理器將基于英特爾 3nm 工藝,RTX 50 同款 GPU 架構
智能計算
英特爾
AI PC
3nm
|
2024-05-27
臺積電 2024 年新建七座工廠,3nm 產能同比增三倍仍不足
EDA/PCB
3nm
臺積電
|
2024-05-24
良率不及臺積電4成!三星2代3nm制程爭奪英偉達訂單失敗
EDA/PCB
良率
臺積電
三星
3nm
英偉達
|
2024-05-23
臺積電 3nm 工藝步入正軌,2024 下半年將如期投產 N3P 節點
EDA/PCB
臺積電
3nm
N3P
|
2024-05-17
瞄準AI需求:臺積電在美第二座晶圓廠制程升級至2nm
AI
臺積電
晶圓
制程
2nm
3nm
|
2024-04-30
Dolphin Design宣布首款支持12納米FinFet技術的硅片成功流片
EDA/PCB
Dolphin Design
12納米
12nm
FinFet
成功流片
|
2024-02-22
三星Exynos 2500芯片試產失敗:3nm GAA工藝仍存缺陷
三星
Exynos
芯片
3nm
GAA
|
2024-02-07
晶體管進入納米片時代
EDA/PCB
FinFET
|
2024-02-05
消息稱三星 3nm GAA 工藝試產失敗,Exynos 2500 芯片被打上問號
EDA/PCB
三星
3nm GAA
Exynos 2500 芯片
|
2024-02-02
特斯拉明年將采用臺積電3nm芯片
汽車電子
特斯拉
臺積電
3nm
自動駕駛
|
2023-12-28
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